因業(yè)務(wù)調(diào)整，部分個(gè)人測試暫不接受委托，望見諒。

檢測項(xiàng)目

厚度均勻性測試、熱膨脹系數(shù)測量、應(yīng)力分布分析、疲勞壽命評估、蠕變變形監(jiān)測、溫度循環(huán)響應(yīng)測試、濕度影響分析、機(jī)械載荷變形量測、表面粗糙度關(guān)聯(lián)評估、光學(xué)干涉法測厚、X射線衍射分析、超聲波測厚應(yīng)用、激光掃描輪廓測量、電容法厚度監(jiān)測、磁感應(yīng)法測厚技術(shù)、納米壓痕變形研究、彎曲試驗(yàn)響應(yīng)評估、沖擊載荷變形分析、振動疲勞壽命測試、化學(xué)腐蝕影響監(jiān)測、輻射暴露變形研究、涂層附著力關(guān)聯(lián)評估、熱處理后穩(wěn)定性分析、冷熱沖擊變化率測定、長期老化監(jiān)測技術(shù)、微觀結(jié)構(gòu)觀察關(guān)聯(lián)分析、殘余應(yīng)力測量技術(shù)、彈性模量相關(guān)性測試、Poisson比影響評估、斷裂韌性關(guān)聯(lián)研究

檢測范圍

LED藍(lán)寶石襯底樣品、GaN-on-Sapphire晶圓樣品、RF器件基板樣品、MEMS傳感器窗口樣品、光學(xué)透鏡組件樣品、手表玻璃晶體樣品、相機(jī)鏡頭蓋樣品、半導(dǎo)體晶圓載體樣品、高壓腔體窗口樣品、激光二極管襯底樣品、紅外光學(xué)元件樣品、航空航天窗口材料樣品、醫(yī)療設(shè)備組件樣品珠寶級藍(lán)寶石石樣切割工具插入件樣品耐磨涂層基板樣品太陽能電池保護(hù)罩樣品智能手機(jī)屏幕蓋板樣品光纖連接器套圈樣品真空室視窗樣品化學(xué)反應(yīng)器襯里樣品防彈面板樣品熱電偶保護(hù)管樣品高溫傳感器窗口樣品紫外透射光學(xué)元件微波器件襯底量子計(jì)算組件光伏模塊蓋汽車傳感器元件國防光學(xué)鏡頭實(shí)驗(yàn)室設(shè)備視窗工業(yè)爐觀察口水下相機(jī)外殼空間望遠(yuǎn)鏡鏡面基底核反應(yīng)堆儀表窗深海探測器視窗生物醫(yī)學(xué)植入物涂層基板半導(dǎo)體封裝蓋板高溫熔爐觀察窗激光諧振腔元件微流控芯片基板

檢測方法

光學(xué)干涉法利用光波干涉原理測量表面高度差實(shí)現(xiàn)非接觸式厚度變化監(jiān)測適用于薄膜和基材精度達(dá)納米級。

X射線衍射法通過分析晶體晶格間距變化評估應(yīng)力誘導(dǎo)或溫度梯度下的厚度變形提供高分辨率數(shù)據(jù)支持材料失效預(yù)測。

超聲波測厚技術(shù)基于聲波傳播時(shí)間計(jì)算材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)變化適用于大塊藍(lán)寶石樣品的快速無損檢測誤差控制在微米級。

激光掃描共聚焦顯微鏡采用點(diǎn)掃描方式獲取三維表面輪廓用于微尺度厚度不均勻性分析分辨率優(yōu)于0.1微米。

電容傳感法依據(jù)介電常數(shù)變化測量導(dǎo)電或絕緣材料的動態(tài)厚度響應(yīng)適用于實(shí)時(shí)在線監(jiān)測環(huán)境因素影響。

機(jī)械輪廓儀使用觸針式探針繪制表面形貌圖量化機(jī)械載荷下的局部變形數(shù)據(jù)可集成于疲勞試驗(yàn)系統(tǒng)。

熱膨脹系數(shù)測試通過加熱樣本并記錄尺寸變化結(jié)合膨脹儀設(shè)備評估溫度循環(huán)中的累積變形量符合ISO標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。

應(yīng)力應(yīng)變分析法應(yīng)用萬能試驗(yàn)機(jī)施加軸向或彎曲載荷配合應(yīng)變計(jì)監(jiān)測彈性塑性階段的厚度響應(yīng)用于壽命預(yù)測模型。

檢測標(biāo)準(zhǔn)

ISO3611:2010Geometricalproductspecifications—Micrometersforexternalmeasurements

ASTME384-17StandardTestMethodforMicroindentationHardnessofMaterials

ISO/IECGuide98-3:2008Uncertaintyofmeasurement—Guidetoexpressioninmeasurement

ASTMC1499-19StandardTestMethodforMonotonicEquibiaxialFlexuralStrength

ISO17562:2016Fineceramics—Determinationoflinearthermalexpansionbydilatometry

ASTMF1529-15StandardTestMethodforSlowCrackGrowthParameters

JISR1601:2008Testingmethodforflexuralstrengthoffineceramics

ISO6507-1:2018Metallicmaterials—Vickershardnesstestmethod

ASTMD792-20StandardTestMethodsforDensitybyDisplacement

ENISO/IEC17025:2017Generalrequirementsforcompetenceoftestinglaboratories

檢測儀器

坐標(biāo)測量機(jī)通過三維探針系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)高精度尺寸測繪應(yīng)用于藍(lán)寶石晶片的整體厚度均勻性評估誤差范圍0.5微米。

掃描電子顯微鏡利用電子束成像技術(shù)觀察微觀結(jié)構(gòu)缺陷對局部變形的影響支持失效機(jī)制分析分辨率達(dá)納米級。

原子力顯微鏡采用懸臂探針掃描表面形貌用于納米尺度粗糙度與厚度的關(guān)聯(lián)研究適用于超薄涂層樣本。

膨脹儀通過加熱室和位移傳感器記錄熱膨脹系數(shù)變化應(yīng)用于溫度循環(huán)測試中的累積變形量監(jiān)測符合ISO標(biāo)準(zhǔn)。

萬能試驗(yàn)機(jī)結(jié)合液壓或電動加載系統(tǒng)施加機(jī)械應(yīng)力配合應(yīng)變計(jì)實(shí)時(shí)監(jiān)測載荷下的動態(tài)變形用于疲勞壽命預(yù)測。

激光干涉儀基于光波相位差原理進(jìn)行非接觸式測厚適用于高溫或真空環(huán)境下的實(shí)時(shí)監(jiān)控精度優(yōu)于0.01微米。

超聲波測厚儀利用脈沖回波技術(shù)快速掃描大尺寸樣本內(nèi)部結(jié)構(gòu)應(yīng)用于工業(yè)現(xiàn)場的質(zhì)量控制操作簡便高效。

X射線衍射儀通過布拉格角計(jì)算晶格參數(shù)變化評估殘余應(yīng)力誘導(dǎo)的厚度偏移支持材料設(shè)計(jì)優(yōu)化數(shù)據(jù)可靠。

檢測流程

1、咨詢：提品資料(說明書、規(guī)格書等)

2、確認(rèn)檢測用途及項(xiàng)目要求

3、填寫檢測申請表(含公司信息及產(chǎn)品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測)

5、收到樣品，安排費(fèi)用后進(jìn)行樣品檢測

6、檢測出相關(guān)數(shù)據(jù)，編寫報(bào)告草件，確認(rèn)信息是否無誤

7、確認(rèn)完畢后出具報(bào)告正式件

8、寄送報(bào)告原件