因業(yè)務(wù)調(diào)整，部分個(gè)人測(cè)試暫不接受委托，望見(jiàn)諒。

檢測(cè)項(xiàng)目

鍍鉻成分檢測(cè)體系包含六大核心指標(biāo)：

鉻層厚度測(cè)定：采用微米級(jí)精度測(cè)量鍍層總厚度及分層結(jié)構(gòu)，直接影響耐磨性與導(dǎo)電性能

主量元素分析：定量檢測(cè)Cr元素含量（通?！?9.2%），驗(yàn)證鍍液配方穩(wěn)定性

雜質(zhì)元素篩查：重點(diǎn)監(jiān)控Fe、Ni、Cu等金屬雜質(zhì)及S、P非金屬夾雜物

微觀形貌表征：評(píng)估鍍層晶粒尺寸、孔隙率及裂紋分布狀態(tài)

結(jié)合強(qiáng)度測(cè)試：通過(guò)劃格法或拉伸試驗(yàn)測(cè)定基材與鍍層結(jié)合力

耐環(huán)境試驗(yàn)：包含中性鹽霧試驗(yàn)（NSS）、CASS加速腐蝕試驗(yàn)等環(huán)境模擬項(xiàng)目

檢測(cè)范圍

本檢測(cè)方案適用于以下典型應(yīng)用場(chǎng)景：

檢測(cè)方法

現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)體系中的主要分析方法包括：

X射線熒光光譜法（XRF）

依據(jù)ISO 3497標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行非破壞性元素分析，配備多道波長(zhǎng)色散系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)Cr-Kα特征譜線（5.414 keV）的精確測(cè)定。

輝光放電光譜法（GDOES）

按ASTM B568實(shí)施深度剖析，通過(guò)Ar等離子體濺射逐層剝離鍍層，同步獲取成分-深度分布曲線。

掃描電鏡-能譜聯(lián)用（SEM-EDS）

基于JIS H8504標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行微區(qū)成分分析，配合背散射電子成像可識(shí)別夾雜物相分布。

庫(kù)侖法測(cè)厚技術(shù)

根據(jù)DIN 50955標(biāo)準(zhǔn)原理，在特定電解液中通過(guò)陽(yáng)極溶解計(jì)算鍍層厚度。

電化學(xué)阻抗譜（EIS）

采用三電極體系測(cè)定鍍層在腐蝕介質(zhì)中的極化電阻與電容響應(yīng)。

檢測(cè)儀器

標(biāo)準(zhǔn)化實(shí)驗(yàn)室需配置以下正規(guī)設(shè)備：

Fischer XDLM?系列X射線測(cè)厚儀

Horiba GD-Profiler 2輝光放電光譜儀

TESCAN VEGA3掃描電子顯微鏡

Gamry Reference 600+電化學(xué)工作站

Q-Fog CCT1100循環(huán)腐蝕試驗(yàn)箱

Clemex CMT顯微硬度計(jì)

注：所有檢測(cè)流程均需在ISO/IEC 17025認(rèn)證實(shí)驗(yàn)環(huán)境下執(zhí)行，定期使用NIST標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)進(jìn)行設(shè)備校準(zhǔn)。

檢測(cè)流程

1、咨詢：提品資料(說(shuō)明書(shū)、規(guī)格書(shū)等)

2、確認(rèn)檢測(cè)用途及項(xiàng)目要求

3、填寫(xiě)檢測(cè)申請(qǐng)表(含公司信息及產(chǎn)品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門(mén)取樣/檢測(cè))

5、收到樣品，安排費(fèi)用后進(jìn)行樣品檢測(cè)

6、檢測(cè)出相關(guān)數(shù)據(jù)，編寫(xiě)報(bào)告草件，確認(rèn)信息是否無(wú)誤

7、確認(rèn)完畢后出具報(bào)告正式件

8、寄送報(bào)告原件