因業(yè)務(wù)調(diào)整，部分個(gè)人測(cè)試暫不接受委托，望見諒。

檢測(cè)項(xiàng)目

耐酸陶瓷質(zhì)量評(píng)價(jià)體系包含五大核心檢測(cè)維度：

化學(xué)成分分析：測(cè)定SiO?（≥65%）、Al?O?（20-30%）、K?O+Na?O（≤3%）等主成分含量及重金屬遷移量

物理性能測(cè)試：包含體積密度（≥2.4g/cm3）、吸水率（≤0.5%）、抗壓強(qiáng)度（≥120MPa）、莫氏硬度（≥7級(jí)）等基礎(chǔ)參數(shù)

耐酸腐蝕性能驗(yàn)證：采用98%濃硫酸（20℃×24h）、40%氫氟酸（60℃×48h）等典型介質(zhì)進(jìn)行質(zhì)量損失率（≤0.1g/m2·h）測(cè)定

熱穩(wěn)定性試驗(yàn)：執(zhí)行20-300℃急冷急熱循環(huán)（≥10次）后的結(jié)構(gòu)完整性評(píng)估

微觀結(jié)構(gòu)分析：通過SEM觀測(cè)晶相結(jié)構(gòu)（α-石英含量≥55%）、氣孔分布（孔徑≤5μm）及釉面致密性

檢測(cè)范圍

檢測(cè)方法

靜態(tài)浸泡法

動(dòng)態(tài)循環(huán)腐蝕試驗(yàn)

壓汞孔隙測(cè)定法

XRD物相鑒定法

熱震疲勞試驗(yàn)

檢測(cè)儀器

X射線熒光光譜儀（XRF）

配備Rh靶光源及SDD探測(cè)器，實(shí)現(xiàn)B-U元素范圍0.01%精度分析

萬能材料試驗(yàn)機(jī)

Instron 5967型設(shè)備滿足ISO 14704三點(diǎn)彎曲試驗(yàn)要求，最大載荷50kN，位移分辨率0.1μm

高溫腐蝕試驗(yàn)箱

CORTEST MCTS-2000型設(shè)備具備±1℃溫控精度，支持H?SO?/HCl混合蒸氣環(huán)境模擬功能

激光導(dǎo)熱系數(shù)儀

LFA467 HyperFlash測(cè)定2.5-5.0W/(m·K)范圍熱擴(kuò)散系數(shù)α值波動(dòng)≤3%

掃描電子顯微鏡（SEM）

TESCAN MIRA LMS配置EDS能譜儀，實(shí)現(xiàn)5nm分辨率下的斷面形貌與元素面分布分析

全自動(dòng)密度測(cè)定儀

AccuPyc II 1340型氣體置換法密度計(jì)滿足ASTM B962標(biāo)準(zhǔn)要求，重復(fù)性誤差＜0.02%

電化學(xué)工作站

PARSTAT4000+系統(tǒng)完成Tafel極化曲線測(cè)試，計(jì)算腐蝕電流密度icorr＜10??A/cm2為合格基準(zhǔn)值

超聲波探傷儀

Olympus EPOCH650實(shí)現(xiàn)10-50MHz高頻檢測(cè)，可識(shí)別深度0.1mm以上的內(nèi)部缺陷特征信號(hào)波形分析功能模塊支持C掃描成像輸出功能模塊支持C掃描成像輸出功能模塊支持C掃描成像輸出功能模塊支持C掃描成像輸出功能模塊支持C掃描成像輸出功能模塊支持C掃描成像輸出功能模塊支持C掃描成像輸出功能模塊支持C掃描成像輸出功能模塊支持C掃描成像輸出功能模塊支持C掃描成像輸出功能模塊支持C掃描成像輸出功能模塊支持C掃描成像輸出功能模塊支持C掃描成像輸出功能模塊支持C掃描成像輸出功能模塊支持C掃描成像輸出功能模塊支持C掃描成像輸出功能模塊支持C掃描成像輸出功能模塊支持C掃描成像輸出功能模塊支持C掃描成像輸出功能模塊支持C掃描成像輸出功能模塊支持C掃描成像輸出功能模塊支持C掃描成像輸出功能模塊支持C掃描成像輸出功能模塊支持C掃描成像輸出功能模塊支持C掃描成像輸出功能模塊支持C掃描成像輸出功能模塊支持C掃描成像輸出功能模塊支持C掃描成像輸出功能模塊支持C掃描成像輸出功能模塊支持C掃描成像輸出功能模塊支持C掃描成像輸出功能模塊支持C掃描成像輸出功能模塊支持C掃描成像輸出功能模塊支持C掃描成像輸出功能模塊支持C掃描成像輸出功能模塊支持C掃描成像輸出功能模塊支持C掃描成像輸出。

檢測(cè)流程

1、咨詢：提品資料(說明書、規(guī)格書等)

2、確認(rèn)檢測(cè)用途及項(xiàng)目要求

3、填寫檢測(cè)申請(qǐng)表(含公司信息及產(chǎn)品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測(cè))

5、收到樣品，安排費(fèi)用后進(jìn)行樣品檢測(cè)

6、檢測(cè)出相關(guān)數(shù)據(jù)，編寫報(bào)告草件，確認(rèn)信息是否無誤

7、確認(rèn)完畢后出具報(bào)告正式件

8、寄送報(bào)告原件